Seinte ja põrandate plaatimiseks kuivades ja märgades ruumides
Keraamiliste-, täismass-, klinker- ja looduskiviplaatide kleepimiseks
Betoonile ja tsement- või lubitsementkrohviga krohvitud pindadele, kipskartongplaatidele
Sobilik elektri- või veeküttega pindade plaatimiseks
Sobib hüdroisolatsioonisüsteemi plaatimiseks (Sakret OAD Elastic, Sakret TCM, Sakret DIE)
Kõrgendatud koormusega pindade plaatimiseks (bürood, kaubanduskeskused, õppeasutused jne)
Olemasolevate plaatide ülekleepimiseks
Kõrgendatud nakketugevuse ja elastsusega
Plaatimissegu klass C2 TE (EN 12004, EN 1308, EN 1346)
Halli värvusega
Aluspinna ettevalmistamine:
Aluspind peab olema kuiv, tugev ning pragudeta. Puhastada habrastest ja irduvatest kihtidest, tolmust, porist, õli- ja värvijääkidest ning muust nakkuvust vähendavatest kihtidest. Eriti tihedad ja siledad pinnad eelnevalt karestada. Seinad ja põrandapind tasandada eelnevalt sirgeks selliselt, et segu oleks võimalik pinnale kanda plaatimiskammiga. Aluspinnad kruntida parema nakkuvuse tagamiseks krundiga Sakret UG (lahjendada veega kuni 1:5 vastavalt aluspinna materjalile) või Sakret QG (väheimavad pinnad ja üleplaatmise puhul).
Töö käik:
Plaatimissegu segada puhtas anumas külma veega ühtlaseks tükivabaks massiks. Soovitav on kasutada segistit kiirusega 600 pööret minutis. Lasta segul seista 3 minutit, korrata segamist. Tarduma hakkavale segule vett lisada ei tohi! Plaatimissegu kantakse aluspinnale plaatimiskammiga. Kammi hamba suurus (4-10 mm) sõltub plaadi suurusest. Plaaditavale pinnale tuleb korraga kanda nii palju segu, kui jõutakse kuni 30 minuti jooksul plaadiga katta. Deformatsioonivuuke ei tohi seguga katta! Optimaalne aluspinna ja välisõhu temperatuur kasutusajal +5°C kuni +25°C, vältida kõrgemaid, kui +30°C temperatuure ja miinuskraade.